HE-DFM-001 · DFM
可制造性
能画出来不等于能贴出来。DFM 是把贴片厂、钢网和测试治具的约束，提前写进焊盘和拼板。
焊盘、阻焊、钢网
- 按 IPC 和厂家推荐焊盘，不要把 0402 焊盘画成几乎相连。
- 细间距 IC 需要阻焊桥，防止连锡。
- 钢网开窗不是简单复制焊盘：BGA、QFN 中心垫通常要缩小或开槽，减少空洞和漂。
- 极性器件在丝印上留标，但丝印不要进焊盘。
最小线宽/线距、最小过孔、板边铜距，以你选择的厂家能力表为准。打样用宽松规则，量产再挑战极限，比第一次就上 3/3 mil 更稳。
拼板与工艺边
小模块要拼板，留工艺边给轨道和定位孔（通常 1.5–2.0 mm 孔，对角）。V-cut 或邮票孔按外形选择。连接器、大电解电容不要骑在拼板缝上。双面板贴装要考虑二次回流时高件是否掉落，必要时用胶水或调整面别。
测试点不是可选项
电源、地、复位、Boot、关键通信、ID 电阻，都要有探针能扎到的焊盘。不要把测试点藏在屏蔽罩内部还假设工厂能飞针到 0402 焊端。ICT/FCT 治具需要定位孔和足够的探针间距。
没有测试点的板，bring-up 只能刮漆和飞线。量产时等于没有工艺。
交给工厂的一套
Gerber（含叠层说明）、钻孔、叠层与阻抗、BOM、CPL/坐标、钢网、装配图、版本号。README 写清表面处理、颜色、板厚、是否沉金、是否要阻抗控制。版本一旦改动，所有文件一起升版，避免“Gerber 是 B，BOM 还是 A”。