硬件失败很少只出在“不会布线”。多数时候是电源、回流、热、可制造性或测试点在原理图阶段就没想清楚。
网络命名、层次化、电源端口、ERC 与参考设计复用。原理图是电气契约，不是插画。
叠层、回流路径、差分对、晶振与过孔。先安排回流，再拉线。
LDO 与 DCDC、纹波、反馈、电感饱和、上电时序与 PG/EN。
环路面积、共模差模、滤波、ESD、时钟谐波与地平面策略。
θJA、铜皮散热、过孔阵列、热焊盘与气流。热量必须有去处。
MPN、生命周期、替代料、容差与封装一致性。能买到才算设计完成。
焊盘、钢网、拼板、阻焊桥、测试点。为贴片厂和治具留出路。
上电顺序、示波器探头、电源纹波测量和常见失效定位。
认参数、认符号、认失效模式，再把它们拼成可复用的电路。
没有干净的电源和完整回流，再漂亮的高速线也只是噪声源。
开关电流、ESD、时钟谐波都走环路。面积决定辐射和抗扰。
热、浪涌、静电、开关尖峰：不给通路就会打穿器件或辐射出去。