CKT-01 · DIVIDER
电阻分压
Vout = Vin × R2 / (R1 + R2)。ADC 采样、反馈脚、按键电压域都用它。
SCH · 电阻分压
- 后级输入阻抗要远大于 R1∥R2，否则比值被拉低。ADC 常加缓冲或加大采样电容时间。
- 电阻太小：浪费功率、发热。太大：噪声、漏电流、ADC 建立变慢。
- 反馈分压用同型号同封装，温度一起漂。
CKT-02 · PULL
上拉 / 下拉
给开漏、按键、配置脚一个默认电平。没有它，输入会漂，MCU 会误唤醒或漏电。
- I²C 上拉：阻值、总线电容和速率互相限制，不是固定 4.7 kΩ。
- 按键：上拉 + 电容去抖，或在软件去抖。长线要考虑 ESD。
- 推挽脚不要再硬上拉到另一个电源，避免顶牛。
CKT-03 · RC
RC 低通滤波
截止频率 fc ≈ 1 / (2πRC)。一阶每十倍频衰减 20 dB，用来压 ADC 前的噪声或减慢边沿。
SCH · 一阶 RC 低通
RC 会引入相移。放在开关电源反馈里可能让环路不稳；放在晶振脚上可能不起振。先问这个节点能不能被慢下来。
CKT-04 · DECOUPLE
电源去耦
芯片电流跳变时，能量应来自最近的电容，而不是穿过整板电源线。这是 EMC 和电源完整性的同一件事。
- 0.1 µF 贴在电源引脚旁，过孔进平面要短。
- 10 µF 级体电容管中低频；高频靠小封装 MLCC。
- 多个电容并联时，注意反谐振。平面本身也是高频电容。
PCB 布局 和 电源设计 要一起看。
CKT-05 · RESET
复位电路
RC 复位最便宜：上电电容充电，复位脚晚于电源。缺点是门槛随温度和漏电变化，掉电释放也不干脆。
- 可靠产品用复位芯片：固定阈值、看门狗、手动复位脚。
- 多电源 SOC 要等所有轨 Ready，再用 PG 释放复位。
- 复位线当天线：短、靠近地、必要时 RC 滤波，但不要滤到芯片要求的最短脉冲以下。
CKT-06 · PIERCE
晶振起振电路
MCU 内部反相器 + 反馈电阻 + 两只负载电容，构成皮尔斯振荡器。
- CL 按晶振规格选，再减去引脚和走线电容。
- 串电阻限制驱动电平，避免过驱老化。
- 不起振时查：驱动挡、ESR、电容是否用了 X7R（该用 C0G）、走线是否过长。
CKT-07 · AMP
同相 / 反相放大
负反馈把运放的差模输入拉到虚短。增益由电阻比决定，不由运放开环增益决定（在带宽内）。
| 接法 | 增益 | 特点 |
|---|
| 同相 | 1 + Rf/Rg | 输入阻抗高，同相端偏置要有直流通路 |
| 反相 | −Rf/Rin | 虚地，便于求和；输入阻抗约等于 Rin |
| 电压跟随 | 1 | 缓冲 ADC、分压后级 |
电源去耦、反馈电容（极点补偿）和输出隔离电阻，往往比再改一次增益电阻更决定能不能稳。
CKT-08 · HYSTERESIS
比较器迟滞
过零或阈值检测时，噪声会让输出抖动。正反馈把阈值分成上门限和下门限，形成窗口。
- 用比较器，不要用普通运放硬顶开环。
- 开漏输出要上拉；推挽注意电平域。
- 窗口宽度按噪声幅度留，过宽会损失响应。
CKT-09 · BUCK
Buck 降压
开关闭合时电感储能，断开时经续流二极管或同步 MOSFET 给负载。占空比近似 Vout/Vin。
SCH · 非同步 Buck（同步则 D 换成 MOSFET）
电感峰值电流、SW 环路面积、自举电容和反馈走线，比“选一颗芯片”更决定成败。电源专题 →
CKT-10 · LEVEL
电平转换
1.8 V、3.3 V、5 V 共处时，不能靠 IO 硬扛。
- 电阻分压：只适合单向、慢、高阻输入。
- MOSFET + 双上拉：I²C 等开漏双向的经典做法。
- 专用转换芯片：方向自动或方向脚，高速 UART/SPI 更稳。
5 V 推挽直接进 3.3 V MCU，轻则灌电流，重则闩锁。先查 IO 是否 5 V tolerant。
CKT-11 · H-BRIDGE
H 桥
四个开关组成 H 形，负载接在桥中间。改变导通对角，电流反向，电机正反转。
- 同一桥臂上下管不能同时开：要死区。
- 电感电流关断走体二极管或续流管，布局环路要小。
- 栅极驱动电源、自举和电荷泵失效时，高边会“半开”，最烫。
CKT-12 · USB ESD
USB ESD 保护
USB 同时有 5 V VBUS、D+/D− 高速差分和外壳地。保护器件要分轨，不能破坏阻抗。
- D+/D−：低电容 TVS 阵列，紧贴连接器，到 GND 短而宽。
- VBUS：能扛浪涌的 TVS 或 PTC + TVS，注意不要钳得比电容充电更猛而误触发。
- 共模：连接器外壳与板地的搭接方式要和安规一致。
相关：TVS 器件 · EMC