LEARNING PATH · HE-PATH

学习路径

不必一次学完所有标准。按“能独立把一块板做出来”的顺序推进,缺哪块补哪块。

01

电路与测量直觉

欧姆定律、基尔霍夫定律、RC 时间常数、分压、阻抗。会用万用表量电压/通断,理解示波器的地和探头衰减。

02

认常见元件

电阻、电容、电感、二极管、MOSFET、运放、LDO、晶振、TVS。先记影响选型和失效的参数。常见元件 →

03

认常见电路

分压、上拉、RC、去耦、复位、晶振、放大、Buck、电平转换。原理图是这些模块的组合。常见电路 →

04

读懂原理图,再画原理图

先临摹评估板和参考设计:电源树、复位、晶振、USB、去耦。然后自己画,并跑 ERC。原理图专题 →

05

电源树先于功能电路

明确每路电压、电流、纹波、上电顺序。LDO 与 DCDC 的取舍要比选 MCU 更早。电源专题 →

06

PCB:叠层与回流

四层板起步:信号-地-电源-信号。先放连接器、晶振、电源模块,再布关键回流。PCB 专题 →

07

EMC 与热,当成约束而不是补救

环路面积、滤波、屏蔽、铜皮散热在布局阶段就要占位置。EMC · 热设计

08

BOM 可采购,DFM 可贴

每个料都有 MPN、封装、生命周期。焊盘和钢网按贴片厂能力来。BOM · DFM

09

实验室 bring-up

限流上电、核对电源、再跑时钟和通信。记录每一次异常,形成下一版改板清单。调试专题 →